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當一款手機被藝術博物館收藏，難免給人一種跨界感，畢竟手機在今天已經成為一種快消品，似乎與藝術品風牛馬不相及。
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處理器模塊電路由FPGA內嵌的NIOSII軟核（CPU）、兩路RS232通信、一個FLASH芯和一個SRAM芯片組成。CPU是整個系統的核心管理者，向下負責各種存儲器芯片的讀寫測試，向上負責與上位機通信，實現人機交互。通信由其中一個RS232電路完成，另一個RS232電路用來實現系統調試和軟件固化。FLASH芯片用來存儲程序代碼及重要的數據。而SRAM芯片在CPU上電工作以后，通過CPU加載FLASH的程序，最終給CPU的程序代碼提供快速的運行環境。
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兩顆濾波電解電容均來自佳維誠電子，規格也都是35V 100μF。
深澤直人在工業設計領域的成就無需贅敘，除了和原研哉定義了 MUJI 的設計語言，還曾給蘋果、耐克、三宅一生做過設計，Apple Park 里「廣島椅」就出自深澤直人之手。
設計必須遵循自然與客觀的法則來進行。
SOM Borad規格
三等獎
雯兄創世紀
二等獎
neon 最特別之處在于機身外殼，機身背面搭載了一整塊液晶冷光屏，并配備了 16 顆紅色 LED 燈，用以顯示時間、消息通知、FM 頻率等信息，與當年的 sony NW-A3000 類似。
發獎說明
驗證與總結
包裝盒天地蓋設計，底部印有商家和產品規格參數信息。
存儲容量為32GB； I/O Board規格 設計的目的是人而不是產品； IC 載板在需求端呈現高定制化趨勢。IC 載板需求端有高定制化的需求使供給端 在生產時無法形成標準化。但 IC 載板產線成本過高，業界采用“一線多工”的 生產模式，通過人工進行參數調整，這種方法雖然有效控制了生產成本，生產良 率卻很難得到提升。 與之搭配的存儲器也是復旦微FM25F01。 | 全部拆解完畢，來張全家福。 IC 載板市場呈現寡頭壟斷的特點。IC 載板技術最早起源于日本，主導 BT 載板 生產，發展初期誕生了揖斐電（IBIDEGN）、新光電氣（Shinko）、京瓷（Kyocera） 等領先廠商。1999 年日本生產剛性有機封裝基板的廠家已有 28 家，其中大型 企業有 19 家。隨著半導體產業向韓國和中國臺灣轉移，封裝基板行業也從日 本逐漸發展至兩地，帶動韓國和中國臺灣地區優質 IC 載板企業的發展，如欣興 電子、景碩科技、南亞電路、三星電機等。日本企業由于受到韓國、中國臺灣廠商進入的沖擊，退出中低端市場，主導 FC BGA、FC CSP 等高端封裝產品。韓 國、中國臺灣企業為配套本地的封裝產業鏈。三星電機產品線主要提供 FC POP 類產品，大德、信泰、KCC、LC 等均有 IC 載板工廠。中國臺灣擁有全球 65% 的晶圓代工產能，南電、景碩、欣興等是主要 IC 載板企業。 500元 提供五組線性穩壓器； | 擴展塢附帶雷電線，用戶無需再額外購買線纜，十分方便。線纜兩端均做了抗彎折處理，線頭外殼磨砂，一面印有UGREEN品牌logo，另一面印有雷電線特有的閃電標識。 | Talby：蘋果設計鬼才操刀的手機 支持低功耗聲音加速器：Cadence?Tensilica? HiFi 4 DSP at 800MHz； 三等獎 500元 圖 23 ABUS與8位大容量NAND FALSH連接 碧月狐 | 三秋娛樂 在音樂手機還大受歡迎的 2006 年，深澤直人也帶來了一款設計獨特的音樂手機 neon。這是一款翻蓋手機，邊框棱角分明，看上去就像兩塊疊起來的積木。 與之搭配的存儲器也是復旦微FM25F01。 MC方塊妹 負責 Talby UI 界面設計的 Brendon Smale 表示，當時日本手機界面大都凌亂復雜，他的目標就是設計一個簡約、實用、與產品設計風格一致的界面，「少即是多」的設計理念與幾年后面世的 iOS 如出一轍。 SIMON LEE畫廊呈現曾入圍透納獎的藝術家安杰拉·布洛克(Angela Bulloch)。她的作品形式廣泛，其“像素方塊”系列作品尤為著名。常青畫廊呈現杰出雕塑家安尼施·卡普爾(Anish Kapoor)的個展。PERES PROJECT呈現阿根廷藝術家Ad Minoliti剛在威尼斯雙年展展出過的新作。她擅長運用幾何圖形并賦予其性格和敘事。
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